4月，各大芯片廠商的最新一季財報陸續發布，大部分廠商的營收都呈下跌趨勢，就連模擬龍頭TI也營收大跌，不過汽車芯片市場仍保持增長。市場方面，除了少部分高端料及汽車芯片，整體需求低迷，各大品牌的交期也正縮短回歸至正常周期。在悲觀的氣氛中，不少人寄希望于以ChatGPT為代表的AI需求能給芯片市場帶來反彈機會。
我們統計了TI、ST、英飛凌、Microchip、NXP、ADI、瑞薩等芯片的最新現貨市場行情動態，供大家參考。
TI：模擬芯片營收大跌，
僅汽車領域增長
德州儀器4月需求正在減少，汽車芯片市場中網紅物料個數明顯減少，通用物料的市場價格也開始慢慢恢復正常。PMIC正呈現分化狀態，部分型號價格仍然非常高，比如03853QDCARQ1，但也有部分價格已處于21年下半年左右的現貨價格，并預計Q2現貨市場報價將會繼續逐步回歸20年價格的態勢。部分常規通用物料回歸至10-12周，高端物料交期還未全面緩解。
TI近期公布的2023年Q1財報并不樂觀，Q1營收、營業利潤以及凈利潤較去年同期皆同比下降，其王牌業務模擬芯片的營收下降了14%，嵌入式處理器增長了6.4%，其他收入下降了16%，僅汽車領域市場實現增長。
ADI：交期縮短，
個別熱門型號仍在高價
4月，ADI的LTM電源芯片中個別熱門缺貨型號現貨價格仍在高位。
隨著大部分ADI物料交期日漸縮短至13周，4月下游終端客戶對于ADI當前現貨庫存過剩的態度比較模糊：一方面認為現貨價格降幅仍然存在空間，另一方面只是對ADI的期貨價格感興趣但未給出確定排單計劃，可能受傳聞ADI原廠將在5月份調整價格的消息影響。
微芯：整體交期在逐步恢復
目前需求熱門的MCU包括傳統ATMEL的8、16位MCU產能排期較無規律，如部分ATXMEGAx交期持續52周，而部分AT91x陸續有到貨，加上原廠已宣布漲價5-10%，也有原材料缺貨漲價的因素。通用料價格回落明顯，如MCP17XX、MCP25XX等一些接口IC，市場價格正在回落到正常水平。
部分客戶的關心重點在期貨排單，盡管個別型號參考交期仍然在40-50周及以上，客戶態度并非十分排斥，而是反饋已經納入排單參考，但其中能接受期貨而下單的客戶對于價格的要求也非常高。
EEPROM交期依舊緊張，52周以上，8位MCU部分通用料交期已經縮短到30周左右，FPGA交期40周以上，目前來看微芯整體交期依舊較長，但在逐步恢復正常。
XILINX：
熱度聚焦于7系列和6S系列
4月，XILINX品牌的熱度有所上升，主要集中在7系列和6S系列。
6S系列目前緊缺暴漲型號減少，但緊缺物料價格依舊處于高位。此系列應用在工控、汽車信息娛樂系統、消費電子等市場，故目前存在降價的型號是逐步回歸至常態價中。
7系列以7A、7K、7Z為首，目前庫存水位較高，市場價呈現降價趨勢。但其中熱門型號價格浮動有規律。有傳聞表示該系列Q3會進行價格調整。
ST：車規料需求仍是主流
ST的4月需求有所下降，通用MCU價格基本回落到較低水位，車規料需求還是占據主流。4月比較熱門的型號是L9680，主要應用于汽車安全氣囊，月初的成交價格在700元人民幣（未稅）左右。
ST最新財報顯示，2023年Q1其凈營收高于預期，但個人電子產品領域的收入有所下降。毛利率同樣超出預期，ST指出是因為價格環境良好以致產品組合表現強勁。
ST目前在汽車、電力能源和專業B2B工業領域的訂單積壓覆蓋率高于六個季度，在手訂單要在2024年才能順利出貨，新增訂單趨于正常。計算機相關設備/個人電子設備需求持續疲軟，庫存在修正，積壓和新增訂單減少，23Q1公司庫存周轉天數為122天，主要與個人電子產品與消費品過剩有關，公司下半年消費領域可能面臨晶圓廠空載的問題。
高通：本季營收暴跌，
移動部門大裁員20%
高通方面本月需求依舊甚少。但也有部分型號較為堅挺：QCA7005-AL33/AR8031-AL1A本月詢價較多；網通物料QCA8337N-AL3B持續短缺；消費產品CSR8811A08-ICXR-R本月需求增加，但價格較之前有回落。
高通近期發布悲觀財報，雖然其汽車業務仍有20%的增長，但由于手機和IoT的疲軟表現，最終導致高通2023財年第二季度營收出現兩位數下滑。在此情況下，傳高通將裁員5%，并且大部分裁員來自移動部門，據稱高通移動部門將裁員約20%。
NXP：總體需求下滑，
汽車芯片營收大增
NXP本月總體需求有所下滑，客戶的緊缺料需求減少。大部分產品交期在不斷改善，例如TJA系列的交期已經回到12周左右；LPC系列在13-26周左右；I.MX系列在26-36周左右。MK系列、S912ZVC、FS32K等部分產品依舊缺貨，交期在40-52周左右。NXP的需求總體還是集中在汽車和工業領域以及一些非通用物料上。
NXP一季度業績超預期，汽車芯片營收同比增長17%，在總營收當中的占比也自2022年第四季的54.5%上升至58.6%；工業與物聯網芯片、移動芯片營收皆下滑，通信基礎設施與其他產品營收有小幅增長。汽車業務的持續增長，彌補了其他業務的下滑。
NXP第一季渠道庫存天數為1.6個月，與2022年第四季相同，略高于2022年第一季的1.5個月。目前消費電子市場的持續低迷也影響了其庫存去化。
Broadcom：需求持續放緩
博通需求持續放緩，大部分物料市場價格已經趨于正常訂貨價格，有部分物料市場價格甚至出現倒掛。消費類和通訊類上半年需求疲軟基本已成定局，博通缺貨部分主要集中在部分汽車物料和一些高端PLX的物料，汽車方面主要來源于海外需求，而PLX高端物料主要受益于目前人工智能如ChatGPT火熱的影響。
雖然產能過剩，庫存較多，但近一年時間原廠基本沒有新增太多的訂單。博通在2023財年第一財季凈營收同比增長16%，凈利潤同比增長53%，營收超出預期，半導體解決方案部門的營收同比增長21%，在凈營收中所占比例為80%。
瑞薩：MCU 需求明顯增加
瑞薩本月MCU需求明顯增加，特別是R5和R7系列，供應短缺，這兩款產品的交付周期都在40-50周左右，并且很難提前到貨。另R8Axxxx系列目前供應緊張，交貨時間仍不穩定，預計會持續缺貨。
瑞薩2023年一季度銷售額以及凈利潤皆有所上漲，總體好于預期，但瑞薩對于第二季度的業績并不看好，瑞薩正仔細研究下半年的需求趨勢并進行出貨，計劃略微提高渠道的庫存，以避免機會損失。
瑞昱：需求較有所增加
瑞昱4月份的需求相比3月份有所增加，音頻解碼的需求明顯增多，路由器和交換機需求也有所上漲。比較熱門的料號有RTL8211FI-CG、ALC888S-VD2-GRRTL8106E-CG、RTL8188ETV-CG、 ALC662-VDO-GR等。4月客戶的需求仍以套片為主，不過客戶目前更多還在觀望市場動態，成單率并不高。
瑞昱Q1業績不佳，毛利率降至43.1%，創下兩年來低點。瑞昱表示，Q1已看到PC與消費性電子領域出現急單，IoT也優于其他應用，盡管規格升級比預期緩慢，但公司預期，Wi-Fi 6滲透率會維持強勢。
安森美：車規料需求持續增長
目前安森美的交期已經逐漸平穩，即便是高價芯片，上漲空間也有限。如今還在缺的，主要是一批難替代的產品，如汽車MOS、汽車IC，用在工業、醫療的MBRS系列。
安森美正通過聯合實驗室和長期供貨協議加強與客戶的合作，當客戶需要爬坡量產時，安森美的供應可以跟上他們的需求。安森美在今年會努力提高SiC碳化硅產能。
英飛凌：功率器件庫存壓力大
汽車MCUAurix TC2XX系列近期市場火熱，部分型號一料難求。近期功率器件需求低迷，庫存壓力極大，但高壓MOS持續短缺，TLE系列貨期維持在50周左右，TLE8082ESXUMA1 4月突然熱度與價格齊升，漲破一千元，市場已基本無貨。
英飛凌在德國德累斯頓計劃的新12英寸晶圓廠于當地時間5月2日正式破土動工，新晶圓廠將主要生產模擬和功率半導體，通過將目前的產能翻兩番，到2030年將其在全球芯片生產中的份額翻一番，達到20%。
Vishay：需求下降明顯
Vishay近期需求主要集中在交貨期長且不穩定的元器件上，如薄膜電阻、MOSFET和光耦。2月份以后，短缺的詢盤下降了很多，客戶的接受度也在下降。
鑒于Vishay將加入今年的CMSE，他們可能希望在軍事和太空電子領域進行更多的拓展，對于未來的市場，建議尋求更多的PPV（采購價格差異）機會。
Lattice：LFXP2 系列交期提前
Lattice本月需求低迷，目前庫存水位壓力較大，市場價格下調明顯，多個常規型號價格恢復正常水平，例如：LCMX02-640HC-4TG100C/LCMX03LF-2100C-5BG256C/LCMX03LF-2100C-5BG256C等。LFXP2系列的交期相較以往52周交期提前了12-16周左右，其它系列未見明顯改善，不過，可以預見其它系列縮短交期只是時間問題。
