消息顯示三星、英特爾、IBM和愛立信正在聯手研究和開發下一代芯片。該合作項目也獲得美國國家科學基金會（NSF）資助5000萬美元。據悉，三星、英特爾、IBM和愛立信合作領域包括設備性能、芯片和系統層面、可回收性、環境影響和可制造性等方面。
報道指出，國家科學基金會和4家科技大廠將在共同設計的基礎上，在不同領域合作開發下一代芯片。另外，三星、愛立信、IBM和英特爾將聯合起來，在包括設備性能、芯片和系統層面、可回收性、環境影響和可制造性等方面進行合作。
據NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未來的半導體和微電子將需要跨越材料、設備和系統的跨學科研究，以及學術和工業領域全方位人才的參與。這樣的合作關系對于滿足研究需求、刺激創新、加速成果向市場的轉化以及為未來的勞動力做好準備至關重要?！?/p>
通過5000萬美元的資助，美國國家科學基金會旨在讓三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關系“告知研究需求，刺激創新，加速成果向市場的轉化，并為未來的勞動力做好準備”。
這項倡議是國家科學基金會未來半導體（FuSe）團隊資助的一部分，根據該計劃，開發新工藝、材料、設備和架構的進展一直受阻于獨立開發。該計劃認為，通過共同開發，在推進計算技術和降低其應用成本方面有很大的機會?！澳繕耸桥囵B一個來自科學和工程界的廣泛的研究者聯盟”。
從目前行業的趨勢來看，量子、硅光子、2D晶片等都是比較前沿的領域。該基金會認為，整體的、共同設計的方法可以加速“高性能、穩健、安全、緊湊、節能和成本效益高的解決方案”的開發。
